一、測試前準備

1. 設備與配件檢查檢查主機、測試頭、射頻線纜、測試夾具外觀，接頭無磕碰、無臟污氧化；射頻接頭螺紋完好。確認電源、接地良好，儀器放置在遠離變頻器、大功率電源等強電磁干擾區域。高頻機型射頻接頭需輕拿輕放，避免端面劃傷。

2. 樣品預處理被測元器件引腳、電極擦拭干凈，去除油污、氧化層、粉塵；待測樣品斷電、充分放電。高頻測試時，樣品引線盡量短，減少寄生參數干擾。

3. 夾具安裝將測試頭、射頻電纜按規范連接，使用扭力扳手按規定力矩鎖緊射頻接頭，不要用力過猛損壞接頭。選擇適配樣品的測試夾具（SMD 貼片夾具、端子夾具等），固定在測試頭。更換夾具、更換電纜長度，必須重新執行補償。

4. 開機自檢接通電源開機，等待儀器自檢，確認無報錯。觸摸屏、按鍵響應正常。

二、儀器補償校準（高頻測量最關鍵步驟）

1. 進入補償菜單，依次執行開路 OPEN、短路 SHORT、負載 LOAD 三點補償

• 開路補償：夾具空載，端子懸空，執行開路補償，扣除夾具寄生電容、引線導納。

• 短路補償：接上短路標準件，執行短路補償，抵消引線殘余電感、接觸電阻。

• 負載補償（高精度高頻測試推薦）：接入標準負載件，做誤差修正，進一步提升高頻精度。

2. 補償完成后，保存補償參數。補償失敗需要檢查接頭是否擰緊、夾具是否污染，清理后重新校準。

三、測量參數設置

1. 選擇測量模式

• LCR 單點模式：固定頻率單點測量，適合元器件批量良品檢測；

• 分析（掃頻）模式：設置起始頻率、終止頻率、掃描點數，繪制阻抗 - 頻率曲線、相位曲線，用于元器件頻率特性分析設置激勵信號：設定測試電平 / 輸出功率，不要超過樣品允許承受的信號電平；

2. 選擇等效電路模型：串聯 Ls-Rs（電感）、并聯 Cp-Rp（電容）；

3. 設置顯示參數：Z、θ、L、C、R、D、Q 等，可同時顯示 4 組參數；

4. 可選功能：開啟比較器 / BIN 分選功能，設置上下限，自動判定良品 / 不良品。

四、樣品測試

1. 將被測元件平穩裝夾在夾具上，保證電極接觸良好，無虛接、晃動。貼片元件確保彈片壓緊引腳。

2. 啟動測量單點模式：直接讀取阻抗、LCR、損耗 D、Q 值；掃頻模式：儀器自動按設置頻率點掃描，實時繪制阻抗、相位波形曲線，可顯示 Nyquist 圖、Bode 圖。

3. 觀察曲線與數值，開啟接觸檢查功能，判斷樣品與夾具接觸狀態，排除接觸不良造成的異常數據。

4. 同一樣品多次復測，確認數據重復性。可保存單組測試條件或波形文件。

五、測試結束操作

1. 測量停止，取下被測樣品。

2. 保存波形、測試數據，可通過 U 盤、通訊接口導出至電腦。

3. 拆下樣品夾具，清潔夾具彈片、射頻接頭端面；射頻接頭蓋上保護防塵蓋。

4. 關閉儀器電源，整理射頻線纜，線纜不要硬折、過度彎折，保護內部射頻芯線。

5. 清理工作臺，標準校準件擦拭干凈，放回專用收納盒。

六、操作禁忌

1. 射頻接頭端面嚴禁觸摸、劃傷，手上油脂會污染接頭，造成高頻損耗變大、測量漂移。

2. 不可在未完成補償的情況下直接高頻測量，寄生參數會造成嚴重誤差。

3. 不要施加過大激勵電平，防止元件被信號激勵損壞。

4. 測試夾具彈片禁止大力按壓、撞擊，彈片變形直接導致接觸不良。

5. 儀器運行期間不要插拔射頻線纜，避免損壞內部射頻模塊。

6. 潮濕、結露環境禁止開機測試，射頻接口容易氧化。

七、簡易故障排查

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• 數據波動、重復性差：射頻接頭松動 / 臟污；夾具彈片氧化；未做三點補償；環境電磁干擾。清潔接頭，重新補償。

• 掃頻曲線異常、噪聲大：接地不良；線纜破損；接頭端面污染。

• 補償報錯：夾具短路、接頭未鎖緊；標準件損壞；環境噪聲過大。

• 無法導出數據：檢查 USB / 網線，確認通訊參數匹配。