一、機械式壓力表原理

1. 波登管（布爾登管）包含 C 型、螺旋型、盤簧型結構，管體為空心彈性金屬管，一端固定封入被測壓力，另一端封閉為自由端。通入壓力后，管截面趨向圓形，管體產生舒展形變，自由端發生位移，通過連桿、齒輪機構帶動指針旋轉，在刻度盤顯示壓力值。C 型波登管覆蓋常規低壓至中壓；螺旋波登管用于高壓工況，形變行程更大，精度更穩定。

2. 膜盒元件由兩片波紋金屬薄板對焊形成密閉空腔，壓力通入空腔內部，壓力差驅動膜盒產生軸向位移，傳動機構帶動指針，專門用于微壓、低差壓測量，量程很小，靈敏度高，潔凈車間壓差、燃氣微壓檢測常用。

3. 波紋管元件薄壁褶皺圓筒結構，受壓后沿軸向伸縮，依靠伸縮量反映壓力，適合低壓、差壓場景，行程大、阻尼特性好，多用于低壓壓力表與壓力開關。

4. 膜片結構單層彈性膜片，兩側承受不同壓力，膜片向低壓側凸起產生形變，可直接用于隔膜壓力表，隔離腐蝕性、粘稠、易結晶介質，介質只接觸隔離膜片，保護內部機芯。

二、電子式壓力傳感器 / 變送器原理

1. 半導體應變片式（SS 傳感器，主力型號 KP、ZT 系列）

在金屬隔離膜片表面，采用 PCVD 工藝沉積半導體應變片，組成惠斯通電橋。壓力作用在膜片使其發生微量形變，應變片同步形變，電阻值隨之改變，電橋輸出微弱電壓信號，后端 ASIC 電路放大、溫度補償、線性修正，最終轉換成標準 4-20mA 或者電壓信號輸出。優勢：耐壓范圍寬，是半導體高純管路、通用工業變送器主流方案。

2. 金屬薄膜應變式（MS 傳感器）

采用濺射工藝制備金屬薄膜應變計，同樣構成惠斯通電橋。相比半導體應變片，耐高溫、抗電磁干擾能力更強，長期溫漂更小，適合環境復雜、溫度波動大的工業現場。

3. 厚膜陶瓷應變式（CS 陶瓷傳感器，KL 系列）

陶瓷膜片表面絲網印刷厚膜應變電阻與橋路。陶瓷本身絕緣、耐腐蝕，不需要額外隔離，介質兼容性強，成本適中，多用于氣體低壓、普通流體測量。另有陶瓷電容型方案，依靠膜片受壓后電容極板間距變化檢測壓力，重復性優異。

4. 特殊高溫熔體壓力傳感器（KF 系列）

采用藍寶石膜片無充油結構，藍寶石耐高溫，壓力直接傳遞到傳感芯片，壓力與溫度同步采集，適用于擠出、注塑等 400℃級高溫熔體工況，規避充油介質高溫老化問題。

三、壓力開關原理

機械式壓力開關依托波登管、膜盒、波紋管形變，推動微動觸點，到達設定壓力時觸點通斷；電子式壓力開關在傳感芯片采集壓力后，單片機比對設定閾值，驅動繼電器輸出開關信號，支持多點設置、遲滯可調。

四、配套補償與校正機制

長野電子式產品內置溫度補償電路，抵消應變元件的溫度漂移；出廠做多點線性校準，修正非線性誤差；隔膜款式采用充油隔離結構，壓力均勻傳遞至傳感芯片，實現強腐蝕介質的壓力測量。

五、檢漏儀附屬原理（長野檢漏設備）

空氣式泄漏測試儀：向密閉工件充入穩壓氣源，關閉進氣后監測腔體內壓力衰減速率，壓力下降量換算泄漏量；氦檢產品依靠氦氣示蹤，質譜檢測氦濃度判定泄漏。