適用于2～12英寸硅片的電鍍水槽。該水槽采用持續過濾設計，從槽底產生緩和對流，并具備溢流功能。提供單面電鍍尺寸，有亞克力和PP兩種材質可選。

YAMAMOTO山本鍍金 電鍍設備  上海

關鍵設計特點

對流 + 溢流循環：底部導流設計產生均勻對流，配合溢流過濾，維持鍍液成分穩定，減少顆粒污染。

高效攪拌：標配槳式攪拌器，雙面槽可雙槳攪拌，轉速可達 130rpm，提升鍍面均勻性。

材質可靠：

亞克力：透明可視、易清洗、耐常規鍍液（酸 / 堿適中）。

PP：耐強腐蝕（如濃酸 / 強堿），適合特殊工藝。

適配多材質基板：除硅片外，還支持SiC、玻璃、GaAs、InP等半導體 / 陶瓷基板。

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典型應用場景

半導體晶圓TSV（硅通孔）電鍍、凸點（Bumping）電鍍。

晶圓級封裝（WLP）、再分布層（RDL）制備。

玻璃 / 陶瓷基板精密鍍膜、微機電系統（MEMS）電鍍。

配套組件（套裝常見配置）

硅片陰極盒（標準 / 密封型）

陽極支架（不溶性陽極 / 隔膜型）

槳式攪拌器、加熱器、溫度傳感器

迷你過濾器（20APFA/40APFWJ 型）

選購要點

按晶圓尺寸選型號（2/4/6/8/12 英寸）。

單面 / 雙面電鍍：雙面槽效率更高，適合量產；單面槽適合實驗 / 小批量。

材質選擇：常規工藝用亞克力；強腐蝕鍍液選 PP。