CHO ONPA  引線鍵合機  XY 直線電機

CHO ONPA  引線鍵合機  XY 直線電機

超音波工業 CHO ONPA 新一代**旋轉機頭型粗鋁線 / 銅線超聲焊線機**，主打功率半導體模塊封裝，區別于傳統 IC 金線球焊，屬于**楔焊（楔鍵合）**，面向大功率器件互聯

核心特點

1. 機械架構：礦物鑄件底座 + XY 直線電機 + 輕量化鍵合頭礦物鑄件機架抑制振動，XY 軸直線電機驅動，搭配輕量化旋轉鍵合頭；低振、高速運動，定位精度 ±15μm；整機相比上一代體積縮小約 24%，單機雙工位可選，通道產能提升約 8%。

2. 雙頻可切換超聲振蕩（粗線核心亮點）粗線專用鍵合頭搭載雙振子，40kHz / 110kHz 可動態切換，同一產品不同焊點自動匹配優頻率；數字式振蕩器，一臺振蕩器覆蓋全系列所需頻率，不用更換發生器

3. 
   

4. 寬線材兼容，模塊化換頭套件更換鍵合頭套件即可切換工藝：

• 細鋁線：25~50μm

• 中粗鋁線：75~150μm

• 粗鋁 / 銅線：100~500μm

• 鋁帶（Ribbon）：寬 0.5~2.0mm，厚 0.1~0.3mm

5. 視覺與品質監控

• 多點同時識別視覺系統，對位速度更快，適合多焊點功率模塊

• 焊后壓塊變形量自動檢測、記錄保存

• 全程波形采集，超聲振幅、壓力、時間數據存儲，便于產線追溯與 SPC 品質管控

6. 平臺擴展性強，適合自動化產線集成支持外接輸送機構，接入 FA 自動化流水線；REBO-9T 版本 Y 向行程擴大至 70mm，可處理大尺寸基板、模塊；Windows10 控制系統，觸摸屏操作，工藝配方可批量存儲調用

應用場景

1. 功率半導體模塊封裝（主力場景）IGBT 模塊、SiC 碳化硅功率模塊、IPM 智能功率模塊、MOSFET 功率模塊，芯片到基板 / 端子粗鋁線、銅線互聯，新能源車電控、光伏逆變器、儲能變流器。

2. 汽車電子車載功率器件、BMS 功率采樣模塊、車載 DC-DC、OBC 車載充電機內部引線互連。

3. 功率分立器件大電流二極管、晶閘管、大功率 TO 封裝、厚基板功率器件。

4. 研發與小批量中試線第三代半導體實驗室、功率器件研發平臺，頻繁換產品、換線徑的中試產線。