FUKUDA福田  氣密性測漏儀   干式防水檢

FUKUDA福田  氣密性測漏儀   干式防水檢

**臺式腔體式氣密測試裝置（帶測試腔一體系統），Master-less 罐分壓法，專門針對小型密封消費電子干式無損 IP 防水等效氣密檢測臺，自帶密閉測試腔，無需泡水，用來判定小型密封件 IPX7/IPX8 防水等級對應的氣密性**

核心特點

1. 粗漏 + 細漏一站式：一臺設備完成 Bombing 氦浸、粗漏篩選、氦細漏檢測，符合軍標 MIL-STD-883

2. 行業首測超微型器件：支持 1.0×0.8mm 極小封裝芯片，0.3~0.5mm 超薄件

3. 視覺定位校正：圖像處理自動修正工件位置，提升微小器件輸送拾取精度

4. 12 通道并行檢測，量產高吞吐，單顆檢測速度快

5. 全自動托盤輸送，自動上下料，無需人工擺放器件

6. 氦質譜超高靈敏度，檢出下限可達 1×10?? Pa?m3/s，空氣差壓儀達不到這個級別

7. 全流程數據記錄、存儲，對接 MES，元器件品質全追溯

8. 觸控操作界面，配方程序可存儲，多產品切換

應用場景

1. 晶體振蕩器、SAW 聲表濾波器、MEMS 傳感器

2. 激光二極管 LD、光學器件、光電封裝元件

3. 小型繼電器、陶瓷封裝電容、功率半導體封裝

4. * / 汽車級密封微型元器件氣密性檢測

5. 遵循 MIL-STD-883 標準的半導體封裝廠實驗室 & 量產線