NIDEC尼得科-常溫晶片接合裝置-壓力閉環

NIDEC尼得科-常溫晶片接合裝置-壓力閉環

產品定位：MWB-08/12-ST 是 BONDMEISTER 系列旗艦機型，面向 12 英寸 300mm 晶圓優良封裝產線，服務頭部 IDM、晶圓制造企業，針對大尺寸晶圓鍵合工藝難點專項優化，和 AX 中端量產機型形成清晰市場分層

大晶圓工藝難點：12 英寸晶圓有效面積遠大于 8 英寸晶圓，全域活化均勻度、壓力分布很難保持一致，微小偏差就會造成局部接合失效、良率暴跌；同時大晶圓對殘余應力更加敏感，形變影響會被放大，設備技術門檻高。

專項優化設計：真空腔體結構、離子源布局、壓合承載平臺都針對整片晶圓均勻性重新設計，保障 300mm 晶圓中心、邊緣區域的活化效果、壓合力均勻可控。

自動化與潔凈標準：采用全自動盒到盒架構，潔凈等級、顆粒管控標準高于 AX 機型，匹配 12 英寸晶圓制造產線規范，適配優良封裝管控要求。

壓合與活化配置：最大壓合壓力 150kN，滿足大尺寸晶圓銅銅鍵合等高載荷工藝；活化源優先選配 FAB 快原子束槍，柔和活化方式保護晶圓表面超薄互連介質層，避免大面積活化造成薄膜損傷。

產線數字化能力：配套軟件原生適配頭部晶圓廠 MES 對接需求，工藝日志、批次良率、設備 OEE 稼動數據自動上傳產線管理平臺，滿足大廠全流程數字化管控標準。

耐久配置標準：內部傳動組件、真空機組、離子源全部按照 7×24 小時不間斷量產選型，保養周期更長，最大限度降低停機帶來的產能損失。