本報(bào)訊 7月27日，在2026年半導(dǎo)體制造技術(shù)交流會(huì)上，日本工業(yè)測控企業(yè)OHKURA（大倉電氣）展出了應(yīng)用于晶圓熱處理工序的精密溫控與數(shù)據(jù)記錄解決方案。作為深耕溫度控制領(lǐng)域近90年的專業(yè)廠商，OHKURA的EC系列程序調(diào)節(jié)器與VM系列無紙記錄儀已在國內(nèi)多家頭部晶圓廠的前道制程中實(shí)現(xiàn)長期穩(wěn)定運(yùn)行。

當(dāng)前，半導(dǎo)體制造對(duì)晶圓熱處理環(huán)節(jié)的工藝一致性要求日益提升。針對(duì)這一需求，OHKURA重點(diǎn)推出以EC5900R程序調(diào)節(jié)器為核心的控制方案。該產(chǎn)品采用多PID分區(qū)算法，可針對(duì)爐體不同溫區(qū)進(jìn)行獨(dú)立調(diào)節(jié)，在300℃至1200℃寬溫域范圍內(nèi)將動(dòng)態(tài)偏差控制在±0.5℃以內(nèi)，有效避免因溫度過沖造成的晶圓缺陷。

在數(shù)據(jù)管理方面，VM7000A無紙記錄儀通過Modbus TCP協(xié)議將溫度、壓力等多維數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)上傳至MES系統(tǒng)，并支持SD卡擴(kuò)展存儲(chǔ)，滿足半導(dǎo)體行業(yè)嚴(yán)格的批次追溯與審計(jì)要求。此外，EC4100C數(shù)字指示控制器已將測量精度提升至±0.3%FS，響應(yīng)時(shí)間縮短至500毫秒以內(nèi)。

OHKURA表示，未來將針對(duì)第三代半導(dǎo)體高溫退火工藝的特殊需求，推出更高規(guī)格的定制化解決方案，持續(xù)助力半導(dǎo)體制造溫控自主可控。