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NIDEC尼得科-常溫晶片接合裝置-半自動化 MWB-04/06-R 屬于 NIDEC 尼得科 BONDMEISTER 系列常溫晶片接合裝置，半自動化機型，支持 4/6 英寸晶圓，采用真空離子活化常溫鍵合，對準精度 ±2μm，無需加熱，可實現硅、金屬、化合物半導體等同 / 異質晶片接合，多用于半導體實驗室研發、樣品試制及中小批量試產。
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更新時間：2026-11-04
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