NIDEC尼得科-常溫晶片接合裝置-壓力閉環 是 NIDEC 尼得科 BONDMEISTER 系列旗艦型常溫晶片接合裝置,全自動機型,主打 12 英寸晶圓,兼容 8 英寸,采用真空離子活化常溫鍵合,對準精度 ±2μm,無高溫工序,多用于半導體優良封裝、3D IC 大尺寸晶圓工業化量產。
更新時間:2026-11-04
產品型號:12-ST
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NIDEC尼得科-常溫晶片接合裝置-雙活化源 MWB-08(MWB-08/12-ST)是 NIDEC 尼得科 BONDMEISTER 系列量產常溫晶片接合裝置,全自動機型,支持 8/12 英寸晶圓,真空離子活化常溫鍵合,對準精度 ±2μm,無需高溫,面向 3D IC、優良封裝、MEMS 器件大尺寸晶圓工業化量產。
更新時間:2026-11-04
產品型號:MWB-08
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NIDEC尼得科-常溫晶片接合裝置-全流程自動 是 NIDEC 尼得科 BONDMEISTER 系列全自動量產型常溫晶片接合裝置,支持 4/6/8 英寸晶圓,盒到盒連續處理 10 組晶片,常溫離子活化鍵合,對準精度 ±2μm,無需高溫,適合 MEMS、光電器件、3D IC 異質集成的工業化批量生產。
更新時間:2026-11-04
產品型號:08-AX
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NIDEC尼得科-常溫晶片接合裝置-視覺對準 是 NIDEC 尼得科 BONDMEISTER 系列常溫晶片接合裝置,半自動機型,主打 6 英寸晶圓,采用真空離子活化常溫鍵合,對準精度 ±2μm,無需高溫工序,支持硅、化合物半導體、金屬等異質晶片接合,多用于半導體研發、樣品試制、中小批量試產。
更新時間:2026-11-04
產品型號:06
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NIDEC尼得科-常溫晶片接合裝置-半自動作業 MWB-04(MWB-04/06-R)是 NIDEC 尼得科 BONDMEISTER 系列常溫晶片接合裝置,半自動機型,主打 4 英寸晶圓,真空離子活化常溫鍵合,對準精度 ±2μm,無需高溫工序,支持硅、化合物半導體、金屬等異質晶片接合,多用于半導體實驗室研發、樣品試制、中小批量試產。
更新時間:2026-11-04
產品型號:MWB-04
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NIDEC尼得科-常溫晶片接合裝置-紅外對位 MWB-04(MWB-04/06-R)是 NIDEC 尼得科 BONDMEISTER 系列常溫晶片接合裝置,半自動機型,主打 4 英寸晶圓,真空離子活化常溫鍵合,對準精度 ±2μm,無需升溫退火,支持硅、化合物半導體、金屬等異質晶片接合,多用于半導體實驗室研發、樣品試制、小批量試產。
更新時間:2026-11-04
產品型號:MWB-04
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