OTSUKA大塚    膜厚計  高速采數(shù)據(jù)

OTSUKA大塚    膜厚計  高速采數(shù)據(jù)

微區(qū)薄膜光學(xué)檢測設(shè)備，定位介于普通分光膜厚儀與橢偏儀之間；主打微小圖案區(qū)域膜厚 + 光學(xué)常數(shù) n/k 解析，兼顧研發(fā)、品控、產(chǎn)線在線監(jiān)測；適合需要微區(qū)定點、面分布 mapping 掃描場景，性價比優(yōu)于橢偏儀

特點 & 優(yōu)勢

1. 微區(qū)微小光斑，最小 Φ3μm，專門測晶圓、顯示器件上圖案化、線路局部點位，普通大光斑分光膜厚儀無法測量

2. 背面反射消除算法，玻璃、透明樹脂基板上薄膜結(jié)果穩(wěn)定，解決透明基底測試痛點

3. 高速測量，單點對焦 + 測量≤1 秒；電動 XY 載臺可自動多點掃描，輸出二維 / 三維膜厚分布 Mapping 圖

4. 多層膜解析能力強，最多支持 50 層膜結(jié)構(gòu)擬合，同步輸出膜厚、折射率 n、消光系數(shù) k、反射光譜

5. 兩種形態(tài)靈活選型：臺式整機適合實驗室研發(fā)質(zhì)檢；獨立測頭可直接嵌入鍍膜機、刻蝕、CMP 設(shè)備做在線監(jiān)控

6. 軟件友好易上手，向?qū)浇＃率忠材芡瓿晒鈱W(xué)模型擬合；自帶宏程序，自定義測量流程、自動報表、數(shù)據(jù)追溯；帶圖像對位，拍照定位測點

應(yīng)用場景

• 半導(dǎo)體：晶圓氧化層、光刻膠、鈍化層、CMP 后介質(zhì)膜、微小 PAD 區(qū)域膜厚檢測

• 顯示行業(yè)：MiniLED/OLED、彩膜 CF、偏光片、AR/AF 光學(xué)膜、ITO 導(dǎo)電膜微區(qū)檢測

• 光學(xué)元器件：濾光片、光學(xué)鏡頭鍍膜、多層介質(zhì)膜、保護膜研發(fā)與來料質(zhì)檢

• 新能源：光學(xué)涂層、封裝薄膜、光學(xué)膠層

• 高校院所光學(xué)薄膜、涂層材料課題研發(fā)